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東莞市亞馬電子有限公司
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硅膠皮緩沖材
規格：厚度  0.2MM-0.45MM
      寬度  4MM-1100MM根據要求任意加工
      長度  5M-50M根據要求任意加工
用途：1.模組段綁定工程熱壓緩沖用
      2.TP FPC綁定用
      3.附貼IC時防止ESD及回路的保護
特點：
1.熱壓后有良好的復原力和可以反復使用的優點
2.熱傳導的壓力分散均勻
3.10μm以內的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）

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